半导体新品发布会内容：
1）CMP抛光垫新品发布；
2）CMP抛光垫二期量产；
3）湿法清洗液新品量产；
4）湿法抛光液新品量产；
5）CMP钻石修整盘量产；
6）显示面板光刻胶量产；
7）显示板封装材料量产。
加上以前投产并批量供货的CMP抛光垫成熟产品和柔性OLED显示基板PI浆料，构成了基于半导体芯片CMP抛光垫及其配套产品CMP后清洗液/抛光液研磨粒子原料/CMP钻石修整盘、柔性OLED显示基板PI浆料/光刻胶/封装材料的半导体材料系列产品，形成了鼎龙基于半导体材料业务的新增长极，并实现其快速发展。
转载自: 300054股吧 http://300054.h0.cn
公司名称：鼎龙股份
股票代码：sz300054
市场类型：创业板
上市日期：日
所属行业：化工原料
所属地区：湖北
公司全称：湖北鼎龙控股股份有限公司
英文名称：Hubei Dinglong CO.,Ltd.
公司简介：鼎龙股份公司是一家从事集成电路芯片及制程工艺材料、光电显示材料、打印复印耗材等研发、生产及服务的国家高新技术企业、国家创新型企业、创业板上市公司(股票代码：300054)。公司一直秉承“实业为虎、资本为翼”的发展理念，依托科技创新和产业整合，已形成...
注册资本：9.4亿
法人代表：朱双全
总 经 理：朱顺全
董 秘：杨平彩
公司网址：www.dl-kg.com
电子信箱：hbdl@dl-kg.com
